数字经济论坛No.4 | 5G时代IoT芯片如何发展？

2019年1月27日，主题为“5G时代IoT芯片发展面临的机遇与挑战”的数字经济论坛双周会在北京电子工业出版社顺利举办。

中国信通院技术与标准研究所副总工程师罗松、阿里巴巴平头哥公司IoT芯片研究员孟建熠、赛迪集成电路研究所副所长王世江、中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆、中国半导体行业协会专家委员会副主任委员陈贤、IDC研究经理崔凯、中国电子技术标准化研究院物联网研究中心网络技术研究室主任杨宏、阿里研究院宋斐等出席会议。会上围绕“5G”、“IoT”、“芯片”等关键词，以机遇与挑战为切入点，与会专家进行了充分交流与分享。

当前的发展态势

图说：中国信通院技术与标准研究所副总工程师罗松在活动现场发言

罗松认为，从2016年开始，物联网在全球就有一个很好的发展态势。外部周期性驱动和内生动力是物联网发展的主要驱动力，外部周期性驱动包括基础设施建设、基础性行业转型、消费升级，而内生动力则体现在产业生态初具雏形，连接技术不断突破，新技术题材持续注入等方面。

图说：赛迪集成电路研究所副所长王世江在活动现场发言

王世江指出，当前半导体的发展态势有几大特点。一是半导体市场规模继续呈现稳步增长态势，全球半导体产业稳定增长，国内半导体产业高速增长；二是企业实力逐步提升，2017年，中国大陆进入全球前50大设计企业的数量达到10家；三是产业创新能力日趋提升，设计、封测加快迈向全球第一阵营，制造水平加速发展，部分装备材料弥补空白；四是产业支撑能力显著提升，国家大基金的设立，形成了与产业发展规律相适应的融资平台；五是人才培养体系逐步形成，2017年我国高校毕业生人数为795万人，集成电路专业领域高校毕业生人数20万左右。

图说：中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆在活动现场发言

何小庆认为，在IoT时代，32位MCU占据主导地位，32位MCU的强劲增长重塑了市场，设备商积极推动更具功能性的设计。国产MCU目前还停留在8位市场，占比在50%，16/32位MCU占比各为20%。国内目前MCU应用领域多集中在中低端的电子产品，中高端产品的MCU市场还由外企所引领。

IoT芯片发展面临的挑战

罗松认为，目前IoT芯片发展的挑战主要包括两个方面：一是物联网安全问题，包括处理能力受限、设备比较简单，其在芯片领域的安全问题需受到重视；另一个是通信芯片本身开放度不够，没有操作系统，只能点对点解决问题。

图说：阿里巴巴平头哥公司IoT芯片研究员孟建熠在活动现场发言

孟建熠认为，目前的挑战可以概括为四点。一是“技术驱动”转向“应用驱动”，整机需求要求芯片定制的趋势越来越明显，从应用出发去开发具有核心竞争力的芯片符合芯片行业内在规律；二是“通用芯片”转向“专用芯片”，AI的专用芯片也遍地开花，，面向领域的芯片未来会有很大发展；三是“高毛利”转向“低毛利”，近年来芯片价格的毛利率在不断下降；四是“端到端解决方案”成为新趋势，芯片销售的传统方式是基于层层代理，目前芯片公司正在逐步采用新的销售模式，“定制化”、“端到端”解决方案能够省去很多中间环节，保证足够的利润。

何小庆分析了国产MCU发展面临的挑战。通用MCU投资时间长、见效慢，加上种类繁多及开发平台越来越复杂，导致通用MCU门槛高。随着终端部署执行机器学习推理计算的需求增加，原来只负责执行基本程序的MCU也必须要有能力进行机器学习推理计算，这对于MCU的挑战在于算力，如果需要实时执行这些运算，MCU需要的算力将会比原来强几个数量级。总体来看，目前国产MCU无论是市场份额和技术先进性都需要提高。

IoT芯片发展面临的机遇

王世江认为目前IoT芯片面临很好的发展机遇。物联网最大的一个特点是碎片化，如果开放指令集产业做得好的话，在一定程度上通过敏捷设计缩小开发的周期，会是一个比较好的发展机会。IoT芯片从感知层到通信层，过去都是用最先进的工艺做，现在工艺技术的发展也在放缓，这里面还会有机会。另外，在当前发展的新形势下，整机厂商将会比过去更有意愿推动供应链多元化，更多企业会看到集成电路产业在这其中的发展机遇，发展环境会持续向好，国内的环境如A股估值等也会吸引更多企业涌入IC行业。

崔凯认为，当前制造业潜力非常高，包括智慧城市等跟政府相关产业的发展和市场机会非常大；而面向消费者来看，智能家居、车联网等都会给物联网的发展带来非常大的市场空间。

与会专家一致认为，当前IoT芯片的发展机遇与挑战并存，碎片化需求和规模化供给之间的矛盾亟须解决；希望政府、研究和投资机构等重视IoT芯片的发展，给予充足的资金和政策支持；企业本身也应把握好方向，做好技术创新。

文 | 董亚峰

（编辑：应用网_丽江站长网）

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