外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

访问：

阿里云新用户福利专场 云服务器ECS低至102元/年

天翼云年中上云节 云主机1C2G 92元/年 实名注册送8888元大礼包

知情人士称，富士康在青岛的新工厂将致力于为，5G和AI（人工智能）相关设备应用中使用的芯片解决方案，提供先进的封装技术，如扇出(fan-out)、晶片级键合（bonding）和堆叠（stacking）。

报道称，该工厂将于2021年做好投产准备，并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模，该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。

早在2017年，富士康就成立了半导体子集团，以整合资源，发展公司半导体业务。报道称，青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。

就在上周五，立讯精密宣布以4.72亿美元收购富士康竞争对手纬创（Wistron）的iPhone制造业务，从而成为苹果公司的首家内地代工厂商。

本文素材来自互联网

（编辑：应用网_丽江站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!