专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键
发布时间：2020-06-10 06:08:13 所属栏目：模式 来源：站长网
导读：副标题#e# 近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 晶圆，又称硅片，
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