未来5年光通信系统十大技术趋势发布

目前看来，芯片间和板间的解决方案可以利用硅基光电集成来有效实现光互联。机房间互联、机架间互联、机框间互联、机盘间互联可以利用光电转换和光传输技术取代传统的电缆，主要解决方案包括硅基的光电集成、高速VCSEL和直调DFB等。其中硅基光电集成方案具有CMOS工艺兼容，集成度高，成本低的优势。

未来几年，光互联技术将在芯片内部、芯片间、板间、机柜间、机房间普及应用。

十、绿色通信，光通信技术永远的主题

随着人们信息消费的不断增加，需要光通信提供的带宽越来越大，消耗的能源越来越多。在能源日趋紧张的今天，如何实现绿色通信成为业界努力的主要方向之一。

为了实现绿色通信，一些新的技术正在或将逐渐被采用，如新能源、高集成度芯片、高效率电源模块、智能风扇、液体制冷、智能流量聚合、硬件休眠、新型材料等技术。

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（编辑：应用网_丽江站长网）

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