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支配计算领域44年之后,摩尔定律的下一步该往哪里走? | 深度

发布时间:2016-03-27 15:26:07 所属栏目:动态 来源:雷锋网
导读:摩尔定律支配了计算领域 44 年的时间,今年终于宣告终结。在这之后计算领域会发生什么事?

按:本文由新智元基于 Economist 编译。原标题为《摩尔定律的黄昏,十大方向带来计算行业的黎明

》。

支配计算领域44年之后,摩尔定律的下一步该往哪里走? | 深度

【导读】摩尔定律支配了计算领域 44 年的时间,今年终于宣告终结。在这之后计算领域会发生什么事?得益于半导体和芯片技术而高度繁荣的手机、PC 产业,会受到怎样的影响?我们从未来的四大类别、十大方向进行剖析,分别是:

1.从根本上改变芯片的设计;2.寻找硅材料的替代品;3.从现有晶体管寻找出路;4.计算框架的变革。

摩尔定律最早由英特尔联合创始人 Gordon Moore 提出,内容是:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数量约每隔 18-24 个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。后面 Moore 修正了模型,变为:单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻番。

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谁也想不到,这个 1971 年提出的定律,竟能支配计算领域长达 44 年的时间。直到今天(3月24日),英特尔官方宣布,放弃过去十年坚持的 Tick-Tock 处理器发展模式,通过延长制造工艺的生命周期,将之前的处理器研发周期从“两步”变成“三步”:

制程工艺(PROCESS)

架构更新(ARCHITECTURE)

优化(OPTIMIZATION)

英特尔 CEO Brian Krzanich 表示,“我们的更新周期已经从 2 年延长到了 2 年半。”

这意味着对于英特尔而言,摩尔定律已经失效。

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摩尔定律的失效,并不出乎人们的意料。微软研究院的副总裁 Peter Lee 曾经开玩笑说:“预测摩尔定律将会失效的人数,每 2 年都会翻上一番。”而在英特尔官方宣布放弃追求摩尔定律曲线的时候,这一天也就到来了。

摩尔定律对整个计算产业有着举足轻重的影响。我们最为关心的是,在摩尔定律之后,计算领域会发生什么改变?答案就在以下十大方向,包括:

1、从根本上改变芯片的设计:包括 3D 维度的芯片设计、周围栅极、量子隧穿效应等。

2、寻找硅材料的替代品:包括硅 - 锗(SiGe)、合金隧道、III-V 材料设计、石墨烯、自旋晶体管等。

3、从现有晶体管寻找出路:多核芯片、特制芯片、新品种芯片。

4、计算框架的变革:量子计算框架、光通信、量子阱晶体管、神经形态计算、近似计算。

摩尔定律的黄昏将带来机遇、混乱和大量的摧毁性创意。一个原本依赖于大量设备稳步升级的行业将被撕碎。那么计算的未来,究竟会怎样发展?

| 摩尔定律背后的物理瓶颈

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摩尔定律并不是一套“物理定律”,而是大公司定义的经济规则。在以英特尔为首的芯片公司定义了一套游戏规则,要在两年的时间里把晶体管数量增加一倍,同时成本减少一半。

过去这套经济规则并没有违反物理定律。研究人员发现,当晶体管在体积变小时,性能也会变得更好:

体积较小的晶体管在开启关闭时需要的能量更少、速度也更快。这意味着你可以使用更多更快的晶体管,而无需付出更多能量或产生更多废热,因此芯片可以在越做越大的同时、性能也越来越好。

能做到这一点的公司获得了成功,而做不到的则逐渐被历史淘汰。但当晶体管尺度变小到小型化的极限“原子尺寸”的时候,事情变得和人们期待的有所不同。

在这种原子尺寸下,现代晶体管的源极和漏极非常接近,大约是 20 纳米的量级。这会引起隧道泄露,剩余电流能够在装置关闭的时候通过,浪费了电量和产生不必要的热量。

从这个来源产生的热量会导致严重的问题。许多现代芯片都必须低于最高的速度运行,或者周期性的关闭部分开关以避免过热,这限制了它们的性能表现。

现在的芯片晶体管间距已经在 10 纳米左右的量级了。减小间距会带来非线性的成本增加,根据国际商务战略公司 CEO Handel Jones 的估计,当业界能够生产晶体管间距 5 纳米的芯片时(根据过去的增长率来看可能出现在2020年代早期),晶圆厂的成本可能飙升到超过 160 亿美元,这是英特尔目前年营收的三分之一。

2015 年英特尔的年营收是 554 亿美元,只比 2011 年增长了2%。这种营收的缓慢增长与成本的大幅上涨,带来了显而易见的结论:从经济的角度来看,摩尔定律已经过时了

| 摩尔定律的下一步

很显然,传统的芯片设计方案已经到达了瓶颈。要找到下一代芯片,会需要两个广泛的变化。

1、晶体管的设计必须从根本改变;

2、行业必须找到硅的替代品,因为它的电学属性已经被推到了极限。

1、根本改变芯片设计

(1)第三个维度

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针对这个问题,一个解决方案是重新设计隧道和栅极。按照惯例,晶体管一直是平面的,但自从 2012 年之后,英特尔给产品增加了第三个维度。要启用它来生产出只有 22 纳米距离的芯片,它切换到了被称为“finFETch”的晶体管。这个产品让一个通道在芯片表面竖起来,栅极围绕着该通道三个裸露的方向(第二张图),这使得它能够更好的处理发生在隧道内部的任务。这些新的晶体管做起来比较棘手,但相比过去相同尺寸的版本,要快 37%,而且仅仅消耗一半的电量。

(编辑:应用网_丽江站长网)

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