外媒：iPhone 7采用新型芯片封装技术 再也不说抄三星了

【TechWeb报道】3月31日消息，据韩国媒体报道，产业界消息称，苹果iPhone 7会采用新型芯片封装技术，会使iPhone 7的机身更加轻薄，电池容量也会增加，信号损耗相应减少。

报道称，苹果会采用“扇出型封装技术”（Fan-out）为iPhone 7安装ASM（Antenna Switching Module，天线开关模组）芯片，在整个智能手机产业还是第一次。苹果还向日本ASM芯片供应商、国外封测代工企业订购了组件。

扇出型封装技术能够通过拔出半导体芯片外部的线路输入/输出端口布线，在封装芯片内部增加输入/输出（I/O）端口。完成这个步骤，芯片就能进行封装。

这项技术能够避免单纯为了增加输入输出端口数量，就扩大芯片尺寸。所以，产业界将目光瞄准了扇出型封装技术，希望缩小芯片尺寸的同时，在封装芯片内部增加输入输出端口，这样的成本最划算。

在此之前，扇出型封装技术还没有在智能手机主要组件中采用过。苹果用来该技术为iPhone 7安装ASM尚属智能手机产业首次。ASM芯片安置在射频芯片前端（最先从基站接收信号），它可以提供开关功能，允许多种频率带宽的信号通过一根天线进出。

如果采用扇出型封装技术，常规硅芯片和半导体化合物可以封装在一起，也就是说，iPhone 7手机中的ASM芯片会将硅芯片和GaAs（砷化镓）半导体化合物合为一体。如果采用之前的技术，很难对硅芯片进行综合性封装。GaAs广泛应用于射频领域，它可以很好地处理高频率信号。

同样，苹果将2块芯片封装在一起就可以节省空间。一位产业界代表透露，苹果此前有过类似做法，不过这次用的地方不同。苹果为ASM芯片引入扇出型封装技术，它还可以有效减少信号损耗。（露天）

（编辑：应用网_丽江站长网）

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