美国公司应该把1/3的芯片留在美国生产

特汽车和通用汽车工厂当前生产中断的芯片短缺问题。

　　盖尔辛格说：“我们希望部分问题能够得到缓解，不需要耗费三年或四年的时间建设工厂，而是只需要六个月时间对新产品进行工艺生产认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商进行接触。”

　　盖尔辛格没有透露零部件供应商的名字，但表示这些芯片可以在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂生产。

　　盖尔辛格还希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一，目前这个比例约为 12%。他说：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”

　　目前制造芯片的顶级工厂位于中国台湾省和韩国，其中台积电和三星电子是最大的两家晶圆代工公司，控制着超过 70% 的市场份额。市场研究公司 Trendforce 估计，台积电为苹果和亚马逊等公司生产芯片，拥有代工市场 54% 的份额。

　　盖尔辛格表示，虽然在美国本土制造很重要，但他也认为，美国公司应该拥有先进微芯片制造方面的知识产权。他说：“我们不仅仅希望美国公司在美国领土制造芯片，更重要的是对背后技术进行总体控制。”

　　拜登政府正推进其 2 万亿美元的基建提案，其中为美国半导体行业提供 500 亿美元资金，他将当前困扰全球经济的芯片短缺视为“国家安全问题”。拜登在会议开始时说：“今天我收到了来自两党 23 名参议员和 42 名众议员的来信，他们都支持‘美国芯片’计划。”

　　今年 2 月，白宫还下令对包括半导体在内的几种核心产品的美国供应链进行审查。2021 年的国防法案中包括芯片法案，该法案呼吁联邦政府鼓励半导体制造，但没有提供资金

（编辑：应用网_丽江站长网）

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