下一个亿级应用场景将出现在光子范畴？

“全球硬科技创新大会”作为集聚硬科技资源、展示硬科技发展成果、凝聚硬科技全球共识、促进硬科技交流合作的重要平台，从2017年开始已连续成功举办四届。“发展硬科技、突破‘卡脖子’技术，实现关键核心技术自主可控”已成为包括科技界、产业界、投资界在内的社会各界的广泛共识。本次活动圆桌论坛环节，邀请投资人、企业家齐聚探讨光子产业未来发展趋势，以及分享行业动态。

 

 

 

圆桌主持：

 

中科创星创始合伙人 米 磊

 

圆桌嘉宾：

 

中际旭创董事兼总裁，旭创科技创始人、CEO 刘 圣

 

安芯投资创始合伙人、总裁 王永刚

 

招商证券投行委股权业务负责人 王炳全

 

华夏芯智慧光子总裁 肖志国

 

熠谱半导体总经理 方 青

 

以下为嘉宾讨论精彩内容：

 

01

 

全面拥抱硬科技

 

 

 

中科创星创始合伙人 米 磊

 

米磊：非常高兴，现在是我们第一个圆桌论坛，我想首先请我们五位嘉宾用一分钟时间自我介绍一下，让大家了解一下我们的情况。

 

刘圣：我来自苏州工业园区的旭创科技，我们主要做高速的光电转化、光模块，光模块在光通信里面是承上启下的一个产品，我们的客户很多是设备商、互联网公司和计算机云计算公司，上游是光芯片、电芯片公司，我们在国内算是光模块的龙头，公司员工规模有6000人，70多亿的销售额，市值大概是300多亿的规模。

 

 

 

安芯投资创始合伙人、总裁 王永刚

 

王永刚：大家好，我叫王永刚，我们公司是2016年设立的，一期基金30亿，过去几年主要关注化合半导体我们在境内外总共投了近30个项目，对碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟四条产业链进行全产业链布局，光通信是我们非常关注的领域，我们从光产业链最上游的衬底，包括到后来的外延、芯片、封装、测试、模组进行全产业链的布局，我们和中科创星有非常好的合作关系，双方经常互相推荐项目，很高兴再次来到西安，跟各位前辈、同事有一个交流的机会，谢谢大家！

 

王炳全：各位嘉宾好，我是来自招商证券股权业务的负责人，招商证券是百年招商集团下属的一个金融板块，传承了招商局红色的基因，招商局原来的使命是通过投资来驱动实业报国，后来加上了金融报国，现在又增加了一项就是科技报国。从投行的角度来讲，我们是全面拥抱硬科技，我们的使命是助力中国经济升级转型，投行以硬科技为核心，我们和中科创星是密切合作，也是得到了米磊博士硬科技的启发，我们全面地向硬科技这个方向转，包括投资、包括投行这一块，谢谢大家！

 

肖志国：我叫肖志国，应该说我也是光电子产业的老兵，早期长光所毕业，后来从事发光材料、发光芯片工作，现在有30年，应该从创业到产业的兴起我都经历了，尤其是看到米磊博士率领的团队，可以把硬科技在西安推向全国，尤其重点在光子产业，因为今天有这个良好的局面，我非常高兴，也愿意把我这些年创业经验和产业发展的感受跟大家分享。

 

方青：各位嘉宾好，我们公司是一个新成立的公司，专做硅光子集成晶圆代工，将填补我们国家在硅光子产业链中芯片加工的空白，为上游的设计和下游封装关联公司进行服务。我们公司核心团队是均来自于新加坡，硅光子技术成员均来自于著名的新加坡微电子研究所（IME），在硅光子技术方面有近20年的积累，完全掌握全球领先的硅光子集成芯片加工技术；生产管理与维护成员来自国际晶圆代工大厂SSMC和GF。我们希望与上下游的伙伴携手完善我们国家硅光子产业链，共同来推动市场的发展，我们的目标是成为国内硅光子集成晶圆加工领域的龙头，谢谢大家！

 

02

 

光子产业进入关键时期

 

即将迎来爆发式的增长

 

米磊：我们今天的主题词是光子，大家知道光子这个概念最早是从上世纪早期的时候，由学术界提出来的，但是在中国最早提出光子这个概念，实际上是1977年由西安光机所的首任所长，在高速摄影学会会议上提出来的。1977年、1978年强调了光子的概念，提出了光子技术及光子学。而钱学森在1978年也指出，光子学、光子技术是未来非常重要的领域。在科研界在上世纪70年代中国就已经提出来，但从产业界发展来看，应该说在最近几年，我们看到了光子技术在商业领域也出现了非常多的潜在应用在光纤通信、激光雷达、量子通信、量子计算，包括3D传感，现在已经有非常多的领域有越来越多的光子技术即将落地和应用。所以，我们也察觉到整个光子产业即将迎来一个爆发式的增长。

 

所以说，从整个信息产业来看，我们认为现在信息产业的基础物理架构，正在从电向光转换，在这个转换的关键时期，我们想问一下各位嘉宾，大家认为在这个关键时期有什么关键的问题需要解决的？同时，大家认为未来有哪些重要的发展方向和趋势，请各位专家可以跟大家分享一下。

 

 

 

中际旭创董事兼总裁

 

旭创科技创始人、CEO 刘 圣

 

刘圣：我因为是做光通讯的，看得最多的是跟通讯相关的光子技术的一些应用，通讯就涉及到速度、高速，第一个非常明显的现象，就是换代的速度越来越快，光进、铜退趋势越来越明显，现在我们主要服务的领域，数据中心的领域从几年前100G到现在的400G，近日发布了800G的模块，未来可能要到1.6T，这个换代的速度从4年到3年、到两年，光子技术要挑战的就是到了更高速的时候，对材料、芯片都提出了挑战。比如说现在单通道做到100G，已经是业界最先进的，未来要支撑1.6T，单通道要做到200G，是用硅光，还是铌酸锂，材料方面会有一些创新的机会，已经看到有初创公司在做这方面的工作，这对企业是创新的点，但是对投资者来说也是很好的投资机会。

 

王永刚：我们对光电子或者光通信长期是持看好的态度，还是做了很多扎扎实实的工作，刚才干院士也讲到材料的重要性，举一个例子，去年，我们为全球化合物半导体衬底材料领先者通美晶体进行了一个领投，这个企业是磷化铟衬底是全球排第一的，另外除了砷化镓，在外延方面做了布局，下一步会进行项目的开发和投资，这是对光电子和光通讯看好，以及做的一些工作。

 

存在的问题，我觉得我从投资机构来说一下当下存在的问题，主要是两个角度，第一个是从投资机构自身来讲，第二个从被投企业和产业的角度来讲。

 

现在国内尤其是2014年纲要发布以后，大基金成立，国内专注于半导体投资的机构越来越多，保守估计几十家、小一百家是有的，这样子的话，投资机构出现了两个方面的不足，优点就不说了，第一个不足就是投资机构科技的含量是不够高，面对现在光电子也好、半导体也好或者是新能源汽车等一系列崭新的应用，这个技术含量是很高的，现在很多投资机构本身是缺乏，甚至是非常欠缺发掘或者判断高科技核心技术这方面的能力，机构多，但是有竞争力的、科技含量高的这一类投资机构是不够的，这是第一个问题。

 

第二个问题，现在投资机构，投资市场上有很多财务投资人，现在有钱的高净值个人、上市公司包括地方政府，是非常愿意把钱拿出来做半导体领域的投资，但是管理人或者投资机构，除了资金之外，能够给被投企业带来附加值的能力普遍是不太够，随着市场的发展，随着被投企业逐渐地成长，现在需要的不仅是资金，实际上更多需要作为股东层面导入更多产业链的资源，包括公司治理、供应链等方面的赋能，国内投资机构这一块是不够的。

 

第二个维度从被投企业来讲，尤其是我们做投资的同事会有一个强烈地感受，这些年国内的半导体比较热，创业的公司是比较多的，相对整个半导体的新企业，新设立的企业个数说是以极数级增长有一点过，但倍数级肯定是有的，带来了两个问题，第一个就是估值的虚高。

 

举几个例子，我本人在2019年去看一个企业，当时估值它要8个亿，我们就没敢投，觉得有一点高，今年有一个投资机构投了18个亿。现在同类型的投资，现在我们在两条腿走路，我们在境内也投，我们也看了大量的境外的项目，尤其是欧洲的项目看得比较多，欧洲的项目比国内同类企业领先两到三代的企业，60-70人，里面有近20位博士，基本上国内公司估值是国外公司估值的5到10倍，这个对国内投资公司也形成一个挑战，高估值未必带来好处，这个东西现在大家比较追，以后还是要靠核心竞争力支撑这个估值。

 

第二个，我注意到一个非常关注的现象、特别焦虑的一个现象，现在国内创投公司投他就是看好核心的领头人，结果这些人长期忙于两件事情，第一个就是募资，募完A轮，就是A+轮，长期到头就是在募资，第二个就是设立分公司，在全国的主要城市甚至境外都要设分公司，这里精力的分散对公司是有伤害的。谢谢！

 

 

 

招商证券投行委股权业务负责人 王炳全

 

王炳全：这个话题对我一个门外汉来讲，还是有一点难度，之前我们投资、辅导，也接触过一些光通信企业。我从投行的角度来看这个产业，光子产业跟微电子产业有很多的可比性和可借鉴的地方。从整个产业来讲，微电子产业这几年发展起步很早，但是差距比较大，光子相对来说没有这么大的差距，微电子产业这几年的发展也有很多的教训和经验，我们发展光子产业的话，其实可以借鉴，这是我强调的一个方面。

 

另外一个方面，从投行、从投资角度来讲，要强调全产业链布局，无论从材料、元器件、制造工艺、到理论研究、后期的集成，都要强调全产业链。我们作为投资机构也好、作为投行机构也好，寻找企业也应该有这种布局。现在国家、各个地方都有产业规划，我们可以顺着这个产业规划寻找一批好的企业，通过投资、投行来辅佐它们尽快成长、尽快壮大，把整个产业做好，我感觉这也是我的一个使命。

 

肖志国：我结合我的创业过程跟大家分享一下，最早我从科学院毕业后搞了一个发光材料，靠这个发明把它产业化，也走向国际市场，靠这个赚了一些钱，由于专业对光芯片比较感兴趣，2003年就收购了AXT公司的光电子公司，它们公司是两部分，一个是搞衬底材料的，另外一个就是做光芯片，就是光通信最核心的光芯片，就是中兴最早被“卡脖子”的，以这个为主导中兴没有办法，因为高速光电子芯片，从芯片到原材料都要进口国外的，后来中兴没有办法，掏了17亿美金。主要“卡脖子”的是Finisar和Lumentum两家公司，这两个公司的原始技术就是从我们这个公司收购以后，有一些工作人员流失后带出来了，不到20年，他们发展成行业地第一、第二的公司，因为我们收购的AXT公司，再往前追溯，就是Yariv先生和他的团队创办的世界最早的芯片产业化公司，Yariv先生是国际公认的光电子产业创始人之一，包括现在全世界80%到90%的光电子公司，都是以他创办的公司为技术基础发展出来的，他是半导体DFB的发明人。

 

我当时为什么花了巨资来收购一个公司呢？因为我这些年创业，我感觉到自己从一个发明创造到进行产业化，这个过程非常艰辛，后来走了捷径，把他们20多年开发的产业化的技术、工艺、设备等收购过来，在这个基础上开始做，现在做了18年，这个过程我体会最大的就是做光芯片、做核心材料必须要有多年的经验积累，才能有突破，所以，做光芯片绝不是一日之功，刚才从干院士的报告，光电材料已经上升到国家战略高度，米磊博士十几年前就呼吁硬科技，硬科技主要就是以高端制造核心材料为发展重心，硬科技就得有多年的磨炼、多年的产业经验，做我们这个行业最关键的就是真正的行业经验、行业基础，所以，因为西安在材料工艺方面做得非常好，这一点米磊博士通过先进研究院在呼吁这个产业，应该说将来的光电子产业，再过5年、10年后不亚于集成电路，因为现在大量的信息产业、传输包括人工智能、激光雷达都需要这些东西，所以，因为这几年大家都知道，刘博士带领的团队在模块方面达到龙头，包括现在在产业链的延伸，我很敬佩他们迅速地崛起，包括迅速进入国际市场了，刚才说的关键的技术，我想包括米磊博士也在孵化我们行业的很多企业，我觉得大家都有很好的光电子产业热，但是在这个产业一定要关注基础核心材料、芯片技术研发，依托产业经验快速开展产业化，这个非常关键。

 

我总体感觉就是老中青结合，既要有多年经验的工程技术人员，也要有现代的跟人工智能、互联网结合更紧密的新一代创业者，结合好，把这个产业链完善好、搭建好，这是很关键的事情。

 

方青：前面各位前辈讲得挺好，从光子的各个角度进行了阐释。这个光子产业覆盖的范围非常广，我自己是从事硅光子相关的研究和管理的，下面我从硅光子的角度来说一下我的看法。

 

硅光子研究的开展在早期是为了解决光通信领域的关键瓶颈。硅光子最大的优势，大家都比较了解，就是跟现有的微电子CMOS工艺兼容，也就是说可以在同一个硅基芯片上实现硅光子元器件和微电子元器件3D集成，这是未来芯片发展的核心目标。这种3D集成在工艺上的可行性于2018年被美国MIT进行了验证。我们传统光模块的封装结构中有各种独立的芯片，包括各种光芯片和各种微电子芯片，在封装成本、封装体积、模块性能、可靠性都随着模块速率的提升而丧失竞争力。在未来的硅基光模块中，各种光芯片与微电子芯片将通过3D集成在单一芯片上实现，在规模化生产、成本控制、产品性能、封装便利性和产品可靠性等方面均会有突出的优势。硅光子经过几十年的研发，在2014年、2015年，相关的产品进入应用市场，首先是100G的高速硅光子模块，这个模块的迭代速度很快，经过4~5年的发展，200G/400G的硅光子收发模块已经开始被推出。从收发模块的性价比和竞争力来看，400G的传输速率是硅光子收发模块与传统光收发模块的分界点，400G及以上的光收发模块中硅光子收发模块将具有更大的竞争优势。很多公司已经定位研发800G硅光子收发模块的芯片，有些公司已经在投入研发超过1T的硅光子收发模块芯片设计。硅光子产业包括了很多环节，前端的设计软件、装备、耗材，中游包括芯片设计、芯片制造，后端包括模块封装、应用等环节，我们如果说要推动这个硅光子产业的发展，实际上是各个环节都要完善，最后是形成一个非常好的产业链，国内硅光子市场才会真正得到发展。但目前国内在此产业链中的芯片制造环节基本是空白，先进的硅光子芯片完全依靠国外代工，在中美竞争的长期存在下，我们不能把希望寄托在大陆之外的区域通过代工来解决国内硅光子芯片制造，我们大陆的确非常迫切地需要具备硅光子芯片制造的能力，来推动国内硅光子产业的快速发展，防止在此领域被国际先进水平拉开差距。我们公司深信在政府和社会资本的共同支持下能够解决国内硅光子晶圆批量生成的重担。

 

我们国家硅光子产业链中，目前在芯片设计、模块封装等方面与国际先进水平差距微小，同时硅光子产品在我们国家终端市场规模在全球占比最大，但目前真正卡住这个产业链的关键环节是硅光子芯片的制造。目前国家虽然有三家实验线，但真实技术水平和能力与国际先进机构相差甚远，更谈不上满足国内企业所需的批量生产要求。国内目前所需的先进硅光子芯片都是依靠国外代工，不但耗时漫长而且成本高昂，最关键的还是不一定能够拿到性能可靠而稳定的芯片，非常不利于国内企业的技术快速迭代和市场开拓。

 

为了适应硅光子市场的快速发展，新加坡IME原来中试线已经从原来单位剥离出来，成立一个独立的公司AMF。今年以来，AMF代工线上订单爆满，已经排到半年以后，而且国内去的客户特别多。这说明一个什么问题？我们国内的客户宁愿在国外排队半年在AMF进行代工，一方面说明我们的芯片加工工作还有待于完善、优化，另外一方面说明我们国内对硅光子晶圆的需求量非常大，未来市场必将爆发。整个产业链打通与完善需要各界同行共同推进，无论是上下游产业链相关的产业，还是相关的投资机构以及各地政府。从整个产业链各个环节推动、完善每个环节，使整个产业链能够很好的运转，我想到时候大家都能够从市场的快速增长中获利，可以实现国内硅光子快速的发展。