600亿晶体管 突破7nm极限！世界首款3D晶圆级封装IPU诞生
发布时间：2022-03-04 15:45:53 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。 与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。 值得注意的是，这一次Bow IPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制
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总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。 与上一代IPU相比，Bow IPU性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。 值得注意的是，这一次Bow IPU的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU采用了和上一代IPU相同的台积电 7nm，通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）达到性能和能耗比的提升。 经历6年时间的发展，Graphcore的IPU逐渐在在金融、医疗、电信、机器人、云和互联网等领域取得成效。本周四，Graphcore又推出了第三代产品Bow IPU。 据Graphcore介绍，第三代IPU相对于上一代M2000，性能提高40%，每瓦性能提升16%，即能耗比实现16%的提升。 在图像方面，无论是典型的CNN网络，还是近期比较热门的Vision Transformer网络，以及深层次的文本到图片的网络，与上一代产品相比，Bow IPU都有30%到40%的性能提升，在EfficientNet-B4这一项中，接近理论上限值。 BERT训练模型是自然语言方面的经典模型，基于BERT，OpenAI提出了GPT-1、GPT-2、GPT-3等纵向扩展或横向扩展，通过更深的网络层次和更宽的网络宽度让模型的性能和精度进一步提高。 “我们可以看到，这些模型在我们最新的硬件形态上都有很大的性能提升。”Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家金琛介绍道。 从芯片的规格上看，Bow IPU是世界上第一款基于台积电的 3D Wafer-On-Wafer的处理器，单个封装中拥有超过600亿个晶体管，具有350 TeraFLOPS的人工智能计算的性能，是上一代MK2 IPU的1.4倍。 片内存储较上一代来看没有变化，依然保持0.9GB的容量，不过吞吐量从47.5TB提高到了65TB。 （编辑：应用网_丽江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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