12英寸产能松动 大多晶圆芯片代工厂8英寸产能仍然吃紧
发布时间：2022-03-09 14:35:54 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从全面缺芯进入到结构性缺芯。 不过，据集微网了解，目前大部分晶圆代工厂的 8 英寸产能仍然吃紧，仅有部
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在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。 不过，据集微网了解，目前大部分晶圆代工厂的 8 英寸产能仍然吃紧，仅有部分 12 英寸厂产能出现松动。然而，在全球各大晶圆厂的扩产计划中，却很少能看到 8 英寸产能扩充，12 英寸的大扩产依旧是晶圆制造业的主旋律。在此趋势下，8 英寸产能不足会是未来的常态，随时间推移还将愈发严重，因此越来越多的芯片设计公司开始探讨将 8 英寸订单“升舱”至 12 英寸生产的可能性。 众所周知，随着晶圆代工产业的不断向前发展，12 英寸已经逐渐成为了主流尺寸，因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。因此，全球范围内很少再有新的 8 英寸纯晶圆代工厂出现。2018 年年底，台积电曾宣布在南科六厂旁新建一座 8 英寸厂，但这也是台积电近 17 年以来唯一一座新建的 8 英寸厂。 即便中国大陆不断扩增 8 英寸产能，但 2020 年后新建产能也仅占到全球 8 英寸厂产能规模的 4.8%。整体来看，全球晶圆制造产业 8 英寸紧、12 英寸松的局面势必将越来越明显。也正因为此，业界一直在研判 8 英寸代工“升舱”至 12 英寸的可能性，甚至一些厂商已经付诸行动。 充满挑战，却势在必行？ 多位晶圆代工业专家告诉集微网，从技术角度而言，8 英寸业务转移到 12 英寸还存在诸多挑战。例如在电路设计上，由于电源、I / O 电压、晶体管等特性差异，8 英寸转 12 英寸时需要开发出具有可相容电性参数的 pin 脚，这十分不易。 此外，为相容 8 英寸和 12 英寸的不同制程，ASIC 芯片从重新设计到量产至少需要 14-24 个月的时间，车用产品更可能需要 24-36 个月，这对芯片原厂意味着产品重新量产的时程将大幅延后，进而导致芯片厂在汽车电子、AI、IoT 等新兴领域丢失先机和市场份额。 另外，8 英寸转 12 英寸还需要重新制作光罩，由于 12 英寸（尤其是先进制程）所用到的光罩十分复杂，且对晶圆的良率产生直接影响，因此芯片原厂还需要迎接成本的上升等诸多挑战。 （编辑：应用网_丽江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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