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英特尔 i9-13900 开盖 芯片 die 尺寸 257 mm2

发布时间:2022-08-15 04:30 所属栏目:[动态] 来源:互联网
导读:超能网已经将一款疑似为 i9-13900 的英特尔 ES 版处理器开盖,测量其芯片 die 尺寸为 257 mm,比 12 代酷睿的大 49mm。 早在 6 月份,推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 。 这款 i9-13900 仍为 ES 工程样品,而且是 A0 步进
  超能网已经将一款疑似为 i9-13900 的英特尔 ES 版处理器开盖,测量其芯片 die 尺寸为 257 mm²,比 12 代酷睿的大 49mm²。
 
  早在 6 月份,推特网友 @wnxod 晒出了 13 代酷睿 65W 处理器 i9-13900 的 CPU-Z 。
 
  这款 i9-13900 仍为 ES 工程样品,而且是 A0 步进的早期版本,i9-13900 与旗舰的 i9-13900K 一样都是 8 大核 + 16 小核的规格,32MB L2 缓存,36MB L3 缓存。
 
  英特尔现已确认该系列处理器将采用 Intel 7 工艺,两位数性能提升,最高 24 核 32 线程,即 8 大核 + 16 小核,拥有增强的超频功能,与 12 代酷睿平台兼容。英特尔合作厂商也会同步发布 Z790 主板,B760 和 H710 系列主板可能会在明年推出。
 
  据 Videocarz 消息,英特尔第 13 代酷睿台式机处理器系列将于 10 月(可能是 17 日)推出。

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