台积电“应特朗普邀约”投120亿美元赴美建厂，特朗普有他的紧张，我们有我们的淡定

山雨欲来风满楼。今晨台湾股市开盘前，全球晶圆代工龙头企业台积电发布了一则公告，引发了半导体行业的热烈讨论。

5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂，预计生产5nm制程芯片，规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工，2024年投入量产。

台积电将在2021年至2029年的数年间为这座“新厂”投入高达120亿美元资本支出。该厂也将成为台积电在美国华盛顿州之外设立的第二个生产基地，落成之后预计可带来超过1600个高科技专业直接工作，以及半导体行业中数千个间接工作。

值得玩味的是，日前《华尔街日报》报道称，美国政府正在与台积电、英特尔等半导体巨头就在美国建设工厂一事进行商谈。消息指出，台积电一直在与美国商务部、国防部以及其最大的客户苹果公司商讨在美建厂事宜。

而对此，台积电发表声明，他们对在海外建厂一直以来持开放态度，也在积极的评估包括美国在内的所有合适的选地，但目前尚无具体计划。台积电联席CEO刘德音也曾多次表示在美建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势，以及人员和供应链的完备性。

然而数日之后的今天，台积电便改口公布了有意向于美国设立先进晶圆厂的公告。风向变化之快，引人深思。

来自美国的“盛情邀请”

日前，《华尔街日报》报道了美国特朗普政府因担心过于依赖亚洲作为关键技术生产设施可能带来的影响，与台积电、英特尔等半导体制造商进行关于美国建厂的谈判。英特尔以及Global Foundries等企业已经表达了清楚的同意意向。

英特尔的政策和技术事务副总裁Greg Slater对于特朗普政府的提议深表赞同，认为目前市场对芯片需求十分强烈，是一个建厂的好时机。甚至英特尔CEO Bob Swan在上个月28日还亲自致函美国国防部，表示已经准备好与五角大楼合作建立商业代工厂；Global Foudries发言人Laurie Kelly也表示，该公司随时准备与美国政府合作，以确保美国具备为其最安全和最敏感的技术提供半导体所需的制造能力。

相比这两家巨头“大方的表白”，台积电则一直以来保持着颇为“暧昧”的态度。5月12日台积电召开董事会宣布了6项重要决议，其中核准了一项预算为57.04亿美元（约合人民币404.57亿元）用于工厂建设的资本支出计划。

而在此前的两天，台积电刚刚被指出与美国政府之间的谈判，不过台积电以“婉拒”结束了话题的讨论，且台积电供应链公司也证实，台积电目前的投资重心依然在中国台湾，并透露台积电的先进制程技术已推进准备3nm试产，2nm也进入寻求技术路径的阶段。

甚至时间再往前推，早在2017年就已经有关于台积电赴美建厂的传闻，而在去年中美贸易战打响，以及5月份美国特朗普一纸禁令“封杀华为”之后，传闻更加甚嚣尘上。但在此期间，台积电一直保持着“婉拒美国建厂”的态度。

而2020年初疫情爆发以来，特朗普政府对台积电的“盛情邀请”似乎变得更加紧迫。目前国外的新冠疫情形势还十分严峻，而这也引起了全球各国对供应链的重新思考。加之中美之间贸易战、高尖端科技比拼、以及美国全球产业链的回收等多方面因素影响，似乎都在促成今日台积电美国建厂的公告。

台积电创始人张忠谋也曾表示，在非安民之世的今日，台积电已成为“地缘策略家”的必争之地。

抛开政治因素不谈，从行业角度观察，特朗普曾在此前高呼，要让半导体供应链全部放在美国。加之特朗普政府坚定的推行“美国制造”，以及保持美国在全球科技领域的核心和主导地位，加紧“邀请”台积电“赴美”就不那么突兀了。

半导体代工行业，台积电一枝独秀

1987年成立于中国台湾的台湾积体电路制造股份有限公司，目前是全球仅有的三家有能力生产速度最快、最尖端芯片的公司（其他两家为英特尔和三星），业务主要是为其客户生产芯片，为了避免与客户之间出现直接竞争关系，台积电并不主动设计、生产或销售自家自有品牌的芯片。其产品覆盖计算机、通讯、消费、工业、军事等几乎全领域，积累头部客户包括苹果、华为、英特尔、高通等。

在最新的2020年第一季度市场份额统计中，台积电仍旧以超过50%的市场份额占比榜首，一骑绝尘，比第二名的三星多出3倍有余。而且，台积电目前已经量产7nm，最新的5nm工艺制程也将在今年下半年大规模量产，最近曝光的台积电5nm工艺客户表中，苹果和华为赫然在列，在2021年至2022年还将增加高通、博通等数家客户；3nm和2nm的研发工作更是领先行业。

相比之下，半导体产业内的第二和第三则落后甚远，差距甚大。三星7nm今年2月份开始量产，6月底预计可部署完毕5nm EUV生产线并于年底开始生产5nm；格芯则在2018年8月28日宣布停止7nm工艺研发投入，专注于14/12nm FinFET工艺和22/12nm FD-SOI工艺。

而作为本次美国政府重点沟通的另一家美国本土半导体企业英特尔，则更无法追赶台积电的步伐了。与台积电深度扎根于半导体供应链中的一环不同，英特尔在半导体产业中可以被称为IDM玩家，它是指从芯片设计到制造，直至下游电子终端全部包办的一种模式。

虽然从发展模式上来看，英特尔的布局更大，但反映到资本市场之上差距就显而易见了。台积电仅靠芯片代工市值就已超过2700亿美元，比英特尔的2500多亿美元还高。这也从侧面反映出美国制造能力的孱弱，而“邀请”台积电赴美无疑就是最好的解决方案之一。

而且，台积电也没有“理由”一直婉拒美国政府的“邀请”。彭博咨询技术专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）此前曾表示，台积电势必在美国兴建新的晶圆厂，相比鸿海这样的面板制造厂，台积电在美建厂更具优势。并且面对台积电的“科技中立”立场，他称“台积电不可能永远隔岸观火，即使刘德音只想制造芯片，他最终也得做出选择。”

而且，根据台积电2019年报显示，去年美国市场占到台积电营收的59%左右，中国客户近年增长强势，达到了19%。但从直观的数据分析上，台积电不去美国建厂的可能性也是微乎其微。

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（编辑：应用网_丽江站长网）

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