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第三代高性能计算机模块(COM): COM-HPC

发布时间:2020-07-22 17:48:09 所属栏目:外闻 来源:站长网
导读:副标题#e# 继ETX/XTX和COM Express之后,嵌入式计算机模块行业推出了一款开创全新性能级别的产品生命周期。这个全新的设计标准被称为COM-HPC,已通过康佳特等企业组成的PICMG认证。随着5G网络的推展,极速的实时数据交换将成为主要应用领域。但目前COM标准

PCI工业计算机制造商组织(PCI Industrial Computer Manufacturers Group),简称PICMG,是由超过140家企业所组成的联盟,旨在共同开发高性能电信与工业应用的免专利标准规范。联盟的成员多为技术领域的先驱者,在各自的行业内拥有多年开发经验。目前,该组织正在开发COM-HPC规范标准,为下一代嵌入式计算机模块提供开放架构。参与制定COM-HPC规范标准的企业包括工作组的发起方德国康佳特、凌华科技和控创,以及研华、Amphenol、比勒菲尔德大学、Elma Electronic、Emerson Machine Automation Solutions、ept、Fastwell Group、Heitec、英特尔、MEN Mikro Elektronik、MSC Technologies、N.A.T.、Samtec、SECO、TE Connectivity、Trenz Electronic和VersaLogic等,其主席为康佳特的Christian Eder。

(编辑:应用网_丽江站长网)

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