小米10000mAh移动电源高配版开箱与拆解

可以看到电芯是两块锂聚合物电池并联而成的，侧面有温度传感器，当温度有异常时将会彻底切断输出。

电芯为LISHEN力神出品的锂聚合物电芯，喷码编号为SP48581 02SH-C，电压为3.85V，容量及瓦时并未标明。

电路板一侧全景视图，主要的芯片均出现在这一侧。保护板很有新意，在快充移动电源电池端电流越来越大的今天，使用CSP封装的MOS（左侧黑色螺丝下那颗），来减少元件面积，以往需要4颗SOT23封装的MOS，现在由一颗很小的MOS代替；性能相同的同时，大大减小了PCB面积占用。

TI TPS61088 同步升压芯片，5V/9V/12V 都由它来提供，需要搭配下面的FP6601 QC2.0识别芯片实现快充握手协议。

TI TPS61088 参数和简述。

TI BQ25895 锂电池充电芯片，内置了快充协议。

TI BQ25895 芯片的参数、描述和应用图。

ABOV 单片机，这是小米移动电源里的常客。小米10000mAh移动电源高配版的Type C接口的充电识别功能，也交由这颗单片机完成。

这个六脚的芯片是一个 MOS，和以往的8205功能相同，在输出异常时切断输出。型号全称为WNDM2167。

TY WNDM2167技术文档。

电路板另一侧全景视图，这一侧芯片并不多，两个电感最显眼。大USB座子左下的芯片是FP6601识别，电池正极直接接的SOT23-5芯片是单片机供电的稳压，充电和升压采用了两颗1.5uH的全封闭式电感， 电池正负极中间的为BQ25895的充电电感，右侧开关附近的是TPS61088的升压电感。

此芯片丝印为 FR2CAK，型号为 FP6601，为 QC2.0 控制/识别芯片。

fitipower 推出的FP6601识别芯片，通过了高通官方QC2.0认证，并且还能兼容BC1.2规范，可以自动识别苹果和安卓充电设备的握手协议，这也是目前同类规格中体积最小的一颗识别芯片，更是小米工程师看中她的重要原因。由此可见，小米对移动电源的设计还是略显保守，并不急着上QC3.0输出。

图上丝印为 QBUOV的芯片，是一颗LDO低压差稳压器，这里的用途是把电池电压降到一个可以给单片机工作的电压。

总结

通过拆解得知小米10000mAh移动电源高配版内置了全套TI充放电主控BQ25895和TPS61088，这在之前我们对魅族10000mAh快充版、乐视13400mAh等移动电源拆解中有见过，用料和性能不俗。在PCB面积寸土寸金的今天，依旧保留了输出过流检测保护和电芯温度保护，细节比较贴心。作为小米旗下首款支持双向快充的移动电源，虽然官方没有说明用的是哪项快充协议，通过我们的拆解剖析，看到了QC2.0的识别芯片并且支持BC1.2规范，从而不用担心无法给iPhone、iPad全速充电；而充电输入也兼容我们手上的QC2.0充电头，可见小米为了规避高通授权，决口不提QC2.0也是情有可原。大家最关注的充放电性能，还有兼容性测试等，由于需要花费近1周的时间，晚些时候会一并更新，敬请期待。

（编辑：应用网_丽江站长网）

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