加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 应用网_丽江站长网 (http://www.0888zz.com/)- 科技、建站、数据工具、云上网络、机器学习!
当前位置: 首页 > 综合聚焦 > 移动互联 > 评测 > 正文

新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点

发布时间:2017-03-02 08:35:08 所属栏目:评测 来源:IT168
导读:副标题#e# 中国智能手机市场这两年发生了剧烈的变化,索尼、HTC、摩托罗拉等国际巨头逐渐陨落,而华为、小米、OPPO、VIVO这些本土品牌短短几年间迅速成长,其市场份额甚至已超越苹果和三星,可以预见的是这两年手机品牌分化和洗牌的速度将进一步加快。与此

关于麒麟970目前并没有太多信息泄露,不过从台积电董事长之前的意外透露来看,使用最新的10纳米制程依然毫无悬念。此外之前产业链人士@冷希Dev曾在新浪微博透露,麒麟970仍会配备四颗ARM Cortex-A73大核心,并搭配四颗Cortex-A53的小核心,最高主频甚至可达到3.0GHz,性能相当强劲。

新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点

至于麒麟970集成图形处理器很可能会是最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定(目前较多信息表面可能是G17MP12)。除了这些外,还集成LTE Cat.12基带,并支持全网通。根据华为的路线图来看,麒麟970最快将于第二季度量产,届时应该会和华为Mate 10一同登场。

海思Kirin(麒麟) 660

代表产品:华为荣耀畅玩系列

综合点评:足以比拟旗舰级芯片的性能,迷你版的麒麟960。

除了麒麟970这样的旗舰级产品外,华为这几年定位中端的产品也逐步使用了自家的海思处理器,包括麒麟650、655等,而华为在2017年的中端产品上则会使用新一代麒麟660芯片,这颗芯片其实表现颇为抢眼。例如采用16nm工艺制造,集成了两颗2.2GHz的Cortex-A73核心和四颗1.8GHz的Cortex-A53核心,图形部分为Mali-G71MP4,此外还包括LTE Cat.9基带、全网通等。

虽然从这些参数来看,虽然麒麟660处理器并没有特别出彩的部分,但纵观其综合性能,其强悍程度甚至不逊色于去年的一些旗舰级处理器,例如综合能力就已经要高通骁龙65x系列更强悍,直逼高通骁龙810!考虑到麒麟660和麒麟960的密切性,你甚至可以把麒麟660理解为麒麟960的迷你版。

新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点
麒麟660

考虑到搭载麒麟6xx系列的产品基本上售价都在1500元左右,而这个价位将正面迎来高通骁龙65x系与联发科P20系列的产品,而麒麟660在目前来看,至少已经具备分庭抗礼的先天优势了。

众所周知,今年将迎来iPhone手机发布的十周年,而苹果也对今年的iPhone芯片寄予厚望,如果没有意外的话,苹果今年9月秋季发布会就会带来全新的 iPhone 8 手机。根据目前的信息来看,苹果将推出三款产品,包含 4.7 和 5.5 英寸的传统产品,以及新一代搭载 5 英寸 OLED 屏幕的 iPhone 8 手机,这三款产品都会使用最新的苹果A11处理器,基于10纳米工艺打造的最强移动处理器。

苹果A11

代表产品:iPhone 8

综合点评:移动处理器最强王者,别无其他。

根据国外媒体报导,台积电将在4月晚些时候开始生产苹果A11芯片,得益于全新的 10 纳米工艺,苹果将能够在 A11 芯片中塞进比 A10 Fusion 更多的晶体管,因此无论是功能还是功耗都会更加优秀。

新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点
苹果A11处理器

例如此前台积电就表示,其 10 纳米的工艺技术用于打造现有的芯片,对比 16 纳米技术性能增益可达 20%,同时功耗下降 40% 左右,虽然没有直接点出产品,但这也侧面说明了,A11在理论和可行性上,都会比 A10 芯片有 20% 的性能增强以及 40% 的功耗降低。

实际上苹果除了升级至10纳米工艺意外,还会进一步改进底层架构。虽然 A10 Fusion 芯片让苹果步入四核心时代,但苹果还有很大的提升空间,例如提高人工智慧的应用场景、优化多场景机制、进一步提升硬件能力等,苹果长年在移动芯片上的技术积累,有望在 A11 芯片上得到综合的发挥。即便目前还无法得知更多细节,但可以肯定的是,苹果 A11 将继续引领移动芯片市场的发展。

随着半导体工艺的不断发展,可以看到的是,无论是哪一家芯片厂商,目前都已经使用更高的制造工艺来打造主流芯片产品,甚至 14 纳米和 16 纳米会成为今年智能芯片的标准配置,这也让中低端手机也步入高制程的时代。而传统的 28 纳米或 20 纳米芯片虽然在这几年仍会存在,但随着制造工艺的的不断成熟,以及消费者的认知逐步加深后而持续缩窄份额。

但我们也需要看到的是,半导体工艺的跳跃式发展对上游供应链提出了更严格的要求,在现有技术无法快速迭代更新的情况下,很容易导致芯片的良率变低,产能问题刻不容缓。例如 10 纳米芯片在2017年就可能会遇见全年供应紧张的问题,再加上元器件价格齐涨,今年的手机产品的售价将普遍提高。

从大的格局上看,一线大厂品牌在2017年将凭借资源优势得到更多的订单分配,掌握国内品牌中最优的供应链和渠道,例如华为、小米、OPPO等,而这也进一步加剧国产品牌的分化,未来二、三线手机品牌的生存空间将更加严峻。整体来看,2017年的形式颇为严峻,无论是供应商、手机厂商还是消费者,都能更直接的感受到市场竞争的白热化。

(编辑:应用网_丽江站长网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

推荐文章
    热点阅读