联发科Helio X30挑战高通或依旧是一场梦

联发科Helio X30处理器

联发科的helio X20和helio X10在发布之前也被宣传为性能卓越，可以与高通比拼，不过在正式上市后却让人有些失望，最终只中低端机在用，旗舰机用联发科芯片很少，基本只有魅族在坚守。

接着是联发科自己作死，让小米采用这两款芯片用于自己的低端手机上，让其他那些采用这两款芯片用于中高端手机的企业吃了个哑巴亏。

helio X30眼下也在不断宣传其性能可以与高通骁龙830相比，然而从之前的helio X10不如高通的骁龙810、helio X20不如骁龙820可证明helio X30的性能超过骁龙830依然是梦想。

在基带技术方面，媒体消息证明helio X30仅支持LTE Cat 10技术，这甚至落后于骁龙820的LTE Cat12/Cat13技术。至于GPU性能向来是联发科的弱项，这次即使说会采用苹果常用的imagination的Power VR，从A9处理器的GPU性能不如骁龙820的情况，可以证明helio X30的GPU性能也不会超越高通的骁龙830。

媒体屡屡拿联发科X30会是台积电10nm工艺的首款量产芯片，然而苹果也会采用该工艺生产A10X，从以往台积电往往优先照顾苹果的情况恐怕联发科难拔头筹，而且高通的销量830也是10nm工艺，在工艺方面X30并无优势。

从某些方面来说，大事宣传helio X30凭借10nm工艺可以挑战高通的骁龙830只是一种宣传策略，最终的结果或可能是产品正式上市后会如X10和X20一样让人失望。

联发科vs高通

网友热议：

联发科，好好守着你的千元机市场。

每次魅族要把联发科拉到高端，联发科转脸卖给小米、360、乐视千元机。

X20用了20nm的工艺只能跟高通骁龙810比，820采用了14nm的工艺，这次x30跟骁龙830一样都是10nm的工艺，差距应该更小了，作者太悲观了吧。

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（编辑：应用网_丽江站长网）

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