年终手机SoC盘点：这项参数最重要

另外，处理器对手机的显示性能也有了优化，例如支持2K甚至4K分辨率的屏幕、色温/亮度随着环境自动调节、滤蓝光技术、4K视频回放、帧数补偿减少画面拖动（提高视频体验、适配VR）等等。处理器正在全方位地优化智能手机的多媒体性能。

先进制程（14/16nm）下放主流平台

近年来各行各业都提倡节能减排，估计这是明白了环境污染、资源短缺会促使我们更快呵呵哒。而处理器、半导体行业又何尝不是这样呢？

当年骁龙810因为20nm的制程吃了不少苦，而Exynos 7420则凭借着14nm制程（还是最早的LPE版本）成功地在智能手机市场大放异彩。消费者、手机厂商、处理器厂商都明白到了先进制程的重要性。

在2016年，定位旗舰的处理器除了Helio X25/X20之外，均使用了14/16nm制程。像14nm的骁龙821/820、Exynos 8890、16nm的麒麟955/950。让人惊喜的是14/16nm在今年下放到了中端处理器，像14nm的骁龙625/Exynos 7870、16nm的Helio P20/麒麟655/650，它们凭借新制程工艺加上本来就不热的A53核心，在功耗/发热上相当出色。

到了2017年，将有大部分的中端处理器会用上14/16nm制程，而像苹果A11、骁龙835、Helio X30这样的旗舰处理器则会用10nm，入门/老中端处理器像骁龙400系列、联发科MT6753/6752则依然会使用成本较低产能充足的28nm制程（含HKMG/ Poly/SION工艺）。然而最近有消息显示，无论是台积电还是三星的10nm制程良品率都偏低，可能会影响对应处理器的量产出货，加上台积电的10nm产能还要满足苹果A11，因此Helio X30估计会面临较大的挑战。

主流基带支持全网通，载波聚合必不可少

2016年，基本从入门到旗舰的所有手机都支持了全网通功能（除了魅族的PRO 6 Plus），这是因为包括高通、联发科、麒麟处理器集成在内的基带都支持了全网通，而三星Exynos系列依然要外挂高通基带才能实现全网通功能，否则只能移动/联通双4G。

随着LTE网络的大范围覆盖、网络直播、云服务的爆发式增长，上行/下行载波聚合成了手机基带不可缺少的技术。这当中下行载波聚合已经全面普及，即使是入门级的处理器也支持双载波聚合，在旗舰处理器当中甚至出现支持3载波聚合，达到Cat.12级别的。

然而上行载波聚合还没有全面普及，相信踏进2017年，手机应用对网络上传需求将会更高，上行载波聚合也会因此得到全面普及。当然，除了基带支持之外，RF、PA、机身天线的设计/选用也会影响到最终的网络性能。

另外，在2016年我们听到不少上游芯片厂商都提及了5G网络这个概念。据了解，5G NR现在处于R14研究项目阶段，到了2017年3月份则会进入工作项目阶段，很多关键技术的选型、参数配置和具体设计方案的定型都会在这个时刻进行敲定。大概是2018年9月份左右，这些技术方案就可以交给一些厂商进行生产和设计自己使用的系统，而基于3GPP 5G NR R15的商用部署大概在2019年下半年。

2017年，手机处理器领域的几个关键词

1.AR、2.人工智能、3.安全防护

有数据显示，2020年AR市场收入规模有望达到1500亿美元。如果说2016年AR产业迎来了突破性的拐点，那么2017年理应有更多硬件/软件应用到AR技术。就智能手机而言，现在支持AR的机型并不多（印象中只有联想PHAB2 Pro以及即将发布的ZenFone AR），而且在功能上也略显鸡肋，但随着AR自身技术的发展，第三方软件服务的增多，支持AR的手机将会越来越“吃香”。

AR在手机上的应用，需要依赖到处理器中较强的CPU、GPU性能，而手机上的“第三只眼”（AR摄像头）、重力感应/陀螺仪等传感器则要调用到处理器当中的DSP模块、GPU核心等等。在2017年，相信处理器厂商都会对AR技术有相对应的优化。

（编辑：应用网_丽江站长网）

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