骁龙7c+Gen3 GeekBench跑分大曝光单核445 多核1866
发布时间：2022-03-05 12:20:00 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：高通骁龙7c+ Gen 3于去年底正式发布，基于6nm 工艺技术，号称 CPU 性能提升60%，GPU 性能提升70%。 近日，该处理器首次出现在了 Geekbench 5跑分中，单核跑分445，多核跑分1866，运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统，配备8GB 内存。和前两代对比
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高通骁龙7c+ Gen 3于去年底正式发布，基于6nm 工艺技术，号称 CPU 性能提升60%，GPU 性能提升70%。 近日，该处理器首次出现在了 Geekbench 5跑分中，单核跑分445，多核跑分1866，运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统，配备8GB 内存。和前两代对比，高通骁龙7c+ Gen 3多核跑分有所提升，单核跑分半斤八两。 不过，该处理器的频率只有1.77 GHz，相比前两代低了一截，可能不是最终水平，具体性能还得等真正实装才能得知。 了解到，高通骁龙7c+ Gen 3是为Windows 11PC 和 Chromebook 系统推出的，还首次为这一领域的终端引入了5G，它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，支持5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下载速度达到3.7 Gbps。FastConnect 6700还带来了千兆级 Wi-Fi 6和6E，速度高达2.9 Gbps。 （编辑：应用网_丽江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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