史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g
发布时间：2022-03-21 14:29:57 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：今天，realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。 在轻薄机身下，realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内部拥有4129mm 3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm，保证性能强劲
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今天，realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。 在轻薄机身下，realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。 此外，realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于联发科天玑9000。 它采用台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。 参数方面，realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，后置主摄为5000万像素的IMX766，支持OIS光学防抖，电池为4500mAh，支持150W光速秒充。 该机将于3月22日发布，目前已在各大电商平台开启预约。 （编辑：应用网_丽江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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