郭明錤高通2023年三季度将上线与苹果竞争的芯片
发布时间：2022-06-10 01:28:16 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：随着全球数字化的不断加速，芯片所发挥的作用日益凸显，市场竞争也愈发的激烈。6月9日凌晨消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将在2023年第三季度推出与苹果竞争的芯片。 郭明錤在Twitter上称，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片
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随着全球数字化的不断加速，芯片所发挥的作用日益凸显，市场竞争也愈发的激烈。6月9日凌晨消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将在2023年第三季度推出与苹果竞争的芯片。 郭明錤在Twitter上称，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标，对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，该芯片采用4nm工艺，预计明年第三季度量产。并且，需要注意的是，在向苹果发起挑战前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片，改用高通的芯片。 除了上述消息，郭明錤还转发了一篇CNET报道的链接。该报道题为“高通旨在凭借Nuvia芯片超越苹果的M2”，介绍了高通CEO Cristiano Amon上周接受CNET采访的内容。在该采访中，Cristiano Amon表示，高通的目标是在PC的CPU业绩方面成为领军人物。另外，该报道还指出，最快要到2023年底以前才能看到高通这类超级快速的处理器面世。 虽然行业竞争激烈，但芯片市场上已经很长一段时间都处于“供不应求”的状态，该情况也影响了许多科技企业的生产。对此，Cristiano Amon此前曾表示，预计到2023年，许多行业即可摆脱芯片短缺的危机。  （编辑：应用网_丽江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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