5G芯片之战硝烟弥漫，高通到底有几成胜算

发布时间：2021-12-28 15:13:51 所属栏目：通讯来源：互联网

导读：高通在3G、4G智能手机时代抢占了先机,凭借此成为手机基带芯片行业的龙头老大,而随着AMD、英伟达等后起之秀的崛起,高通在基带芯片市场也面临着比之以往更为激烈的竞争压力。面对高通公司这份最新的财报,投资者们又该如何去看待呢? 全球范围内5G手机芯片需求的

高通在3G、4G智能手机时代抢占了先机,凭借此成为手机基带芯片行业的龙头老大,而随着AMD、英伟达等后起之秀的崛起,高通在基带芯片市场也面临着比之以往更为激烈的竞争压力。面对高通公司这份最新的财报,投资者们又该如何去看待呢?

全球范围内5G手机芯片需求的提升,推高了高通的在四季度的收入。本季度高通的财报数据显示,营收数据为83．5亿美元,与去年同期的48亿美元相比,同比增长73%。此前,市场预计高通四季度营收为59．4亿美元,本季度实际营收表现远超市场预期。

具体到高通四季度核心业务的营收情况:-手机基带芯片(QCT)营收49．67亿美元,同比增长38%;-技术许可业务(QTL)营收15．07亿美元,同比增长30%。

智能手机基带芯片为高通最核心的业务组成部分,本季度其占营收的比重为59．5%。目前高通最大的客户之一——苹果公司在iPhone 12手机上采用了来自高通的X55基带,而X55基带同时也是今年大部分安卓旗舰手机采用的基带。

（编辑：应用网_丽江站长网）

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