移动芯片怎样走出高水平均衡陷阱？

发布时间：2022-04-15 16:12:20 所属栏目：通讯来源：互联网

导读：内卷化这个略显残酷的名词，已经成为了当代年轻打工人互相调侃的社交密码。而整个行业一旦内卷，却是腥风血雨的肉搏战。这个场景，对于移动芯片领域的玩家来说，并不陌生。如果你关注近年来的半导体行业，会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的高水

　　“内卷化”这个略显残酷的名词，已经成为了当代年轻打工人互相调侃的社交密码。而整个行业一旦内卷，却是腥风血雨的肉搏战。这个场景，对于移动芯片领域的玩家来说，并不陌生。

　　如果你关注近年来的半导体行业，会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的“高水平均衡陷阱”。

　　困守摩尔定律围城：移动芯片为何越来越“卷”？

　　美国经济学家曼瑟尔·奥尔森曾经用“集体行动的逻辑”，来解释现代化国家内卷化的成因。一个公平正义的制度，能够让人们按照亚当斯密的自利原则展开活动，进而促进公共利益最大化。但“集体行动的逻辑”会击溃这一制度，进而导致增长有限，陷入内卷。

　　显然，如今半导体领域被作为政治博弈工具，进入逆全球化模式的情况，正是一种内卷化的制度。失去了共建、合作、贸易动能的移动芯片市场，就如同闭关锁国的国家一样，因为割裂而卷得干脆。

　　除了制度方面的原因，智能手机作为高性能芯片的最大消费市场，如今的增长环境和商业模式也都发生了重大变化，各个厂商都进入了存量市场的白热化竞争中，当产品增速超过市场增速，相关产业链自然也就进入了漫长而痛苦的调整期。

　　为什么集体选择要在制程上掰手腕？“摩尔定律已死”的话已经喊了好多年，大家都知道它的物理瓶颈近在眼前。量子计算虽然美好，但尚未进入实践阶段，距离落地微型移动芯片就更加遥远；新型半导体材料的产业化生产，也有着酱酱酿酿的技术问题有待解决；光芯片、脑芯片则更停留在畅想阶段。主力军还是只能跑在摩尔定律的制程大道上。

　　当然，这一路径的天花板也是清晰可见的。按照苹果官方公布数据，A14相比A13，工艺制程从7nm升级到了5nm，但CPU只提升了17%，GPU只提升了8%，和理论值差了不少。

　　“八仙各显神通过独木桥”的场景，决定了芯片厂商们必须精耕细作才能拥有机会，但最终的解决之道一定是告别无止境地内卷，向外寻找更高远的天空。

（编辑：应用网_丽江站长网）

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