硬件研发设计迎挑战 硬创服务平台世强元件电商悟出四大核心点

近日，汇聚全球百家顶尖半导体企业和中国TOP1000硬件企业的“世强硬创峰会”在深圳举办。本届硬创峰会以“趋势·创新”为主题，旨在将国际顶尖半导体技术直接触达中国硬件企业高管，从而有效帮助中国企业在第一时间了解国际领先的产品技术发展方向，掌握行业先进技术和方案，最终实现技术快速落地，有效提升企业竞争力。

 

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本届“世强硬创峰会”分为高峰论坛和IoT、汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业与制造五大主题的分论坛，围绕这五大领域的发展趋势和最新技术，峰会都进行了深入探讨。

 

尽管分论坛主题各异，但其拥有一个共同的特点，那就是揭露了未来硬件发展方向——智能化。由于硬件智能化发展大势所趋，硬件产品的研发设计也遭遇了前所未有的挑战。

 

对于5G而言，Rogers的全球市场副总裁刘建军认为，未来5G和Next通信面临的关键技术挑战是，要实现大速率和低时延。面对5G市场对“高频”和“高速”的需求，设计需要更集成化，对相关材料在电气性能及可加工性的要求更高。

 

对于汽车产业而言，罗姆亚太区市场策略部总监松江孝史告诉记者，得益于新能源汽车行业发展，汽车行业对车载半导体的需求一直是正增长，与此同时，车载半导体研发设计需要更契合新能源汽车产业。

 

Melexis 亚太区销售&应用总监陈俊表示，机器人、环境、大数据是产业发展的三大方向。传感器和驱动会覆盖各个领域。

 

与会企业高层认为未来汽车行业的趋势是电气化、自动化、共享化、智能网联和逐年更新的，而ADAS和AI作为自动驾驶的核心技术，是实现驾驶自动化进程日益加速的关键。而自动驾驶也对ADAS等半导体产品提出了新的要求。

 

在硬件产品材料方面，市场也在不断变化。力特功率事业部副总裁sujit Banerjee 表示，碳化硅跟传统的IGBT相比，性能上有很多优势。该公司碳化硅产品在汽车车载充电，通信电源，工业电源，新能源，太阳能、光伏逆变等领域都具有很旺盛需求。据介绍，包括特斯拉、丰田都在使用碳化硅的产品。力特的碳化硅产品在有车规认证的6寸晶圆厂生产，能提供很好的良率。

 

那么，面对硬件智能化发展趋势，硬件企业在研发设计方面应该如何应对？

 

做元器件分销起家的世强，通过长期服务客户的经验积累，已总结出硬件创新四个阶段，即“知、选、研、产”，其中每一个阶段都有相应的痛点。并且为了解决这些痛点，硬创服务平台——世强元件电商，在2016年1月应运而生。

 

世强元件电商总裁肖庆告诉记者，“知”是企业创新源头，项目的研发人员首先要对全球最先进的技术、方案或者元件、器件、板材、板材加工工艺等有一定的了解。 “选”，即在工程师和高管在这么多技术和手段里，选择合适的先进技术和手段来实现自己的目标。“选”要求眼光准，是侧重选成本、性能，还是侧重系统成本的领先性，方案的先进性，或者侧重渠道和品质和供应的保障呢，这就是成为选的痛点。“研”，即研发，指用较快的速度完成最终的产品设计。其中 “快”字，就涉及到研发过程中两大痛点。第一个是技术难题。第二个就是小量的研发物料获取困难，且物料有假残次品的问题。这些会给企业研发带来非常多的困难。“产”即企业产品批量生产的阶段，在这个阶段要求供应“有保障”。而针对创新“知、选、研、产”这四个阶段的痛点，世强也提供了相应的解决方案。

 

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记者了解到，目前世强元件电商打造了一个完整的创新服务链，在研发的各环节提供支持和服务。也就是说除了技术资料的开放，还需要研发服务的全面开放。由此，来自全球顶尖半导体企业的数千位资深应用工程师和技术专家，都汇聚到世强元件电商线上，一对一为研发工程师提供产品选型、快速样品、技术难题解答、器件编程等服务。

 

而对于普通工程师而言，通过世强元件电商，可以把获取创新资料的效率提升100%，把选元件、选方案的时间缩短30%，并且在24小时内就可以解决研发上的疑难，有效帮助企业把创新研发的时间缩短20%。

 

目前，世强元件电商已经服务包括华为、中车、汇川、英威腾、大疆、广州数控、迈瑞、格力、公牛电器、海尔等4万余家中国企业，成功帮助研发包括电动汽车、智能音箱、智能家居、高铁、机器人、无人机等产品。

 

有参会的中国硬件企业高管表示，对整个行业而言，世强硬创峰会和世强元件电商平台，能够快速驱动企业的创新和发展，对行业发展将有着深远影响。