工信部等你一起揭榜：人工智能产业创新任务
发布时间：2021-11-23 10:00:06 所属栏目：资源 来源：互联网
导读：工信部发布工业和信息化部办公厅关于组织开展2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报工作的通知。揭榜挂帅工作聚焦人工智能产业发展的核心基
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工信部发布工业和信息化部办公厅关于组织开展2021年人工智能产业创新任务揭榜挂帅申报工作的通知。揭榜挂帅工作聚焦人工智能产业发展的核心基础、重点产品、公共支撑等3类创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批人工智能标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。 预示着新一轮人工智能技术攻关和产品化在即，人工智能领域将在政策、资金、资源配套等方面获得大量支持。 一、核心基础 （一）高性能云端人工智能芯片 揭榜任务：研制高性能云端人工智能芯片，突破适用于人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、实现高速互联总线等核心技术，满足云计算环境中的低能耗训练和推断。在智慧城市、自动驾驶、云计算、智能家居等重点领域实现规模化商用。 预期目标：到 2023 年，支持多种国内外主流深度学习框架，支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型的训练与推断。云端训练芯片可支持 FP32、TF32、BF16、FP16、INT8 等计算精度，算 力 可 达 到 32TFLOPS@FP32 、 64TFLOPS@TF32 、128TFLOPS@BF16、128TFLOPS@FP16、512TOPS@INT8，芯片典型功耗不高于 400W。云端推断芯片支持 FP32、TF32、FP16、INT8 等计算精度，算力可达到32TFLOPS@FP32128TFLOPS@TF32、128TFLOPS@FP16、256TOPS@INT8，芯片典型功耗不超过 75W。 （二）高性能边缘端/终端计算人工智能芯片 揭榜任务：面向机器学习边缘端及终端，研发高性能、低功耗、低延时、高算力性价比的人工智能芯片；研发配套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支持工具，形成加速卡、智能计算盒子、边缘服务器等完整的配套产品。 预期目标：到 2023 年，支持多种国内外主流深度学习框架，支持计算机视觉、自然语言处理、智能语音等技术领域中不少于三种主流神经网络模型。边缘端芯片峰值性能不低于 20TOPS@INT8，支持 FP16、INT8、INT4 等量化精度，芯片典型功耗不高于 16W，能效比超过 2TOPS/W @INT8。终端芯片能效比超过5TOPS/W@INT8，典型功耗不超过2W，支持 INT8。 （编辑：应用网_丽江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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