云知声 Open Day 北京站：全栈 AI 硬核技术首度曝光

AI 芯片分论坛中，云知声副总裁李霄寒、寒武纪副总裁刘道福、NextVPU(肇观电子)联合创始人陈涛、比特大陆算丰 AI 产品线总裁阮沈勇四位嘉宾结合各自公司的业务方向，就 AI 芯片的关键技术、设计难点与场景应用进行了分享。

李霄寒认为，IoT 结合 AI 化浪潮，需要全新的 AIoT 芯片，多模态 AI 芯片是关键一步。AI 与 IoT 的叠加要求传统解决方案朝五大方向转型：从通用架构-AI架构、从依赖硬件到软硬件一体、从 PPA 模式到垂直场景模式、交互从单模态转向多模态、设备从独立到协同。为此，云知声提出 Skills On Chip 概念，打造了 DeepNet2.0 多模态神经网络处理器 IP，可兼容多种神经网络。

（编辑：应用网_丽江站长网）

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